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三星即將推出超過30萬億韓元的非存儲投資計劃。韓國政有計劃重點推動非存儲，生物技術和未來汽車領域的發(fā)展，并將于本月底在三星華城校園宣布其計劃。同時，三星準備在同 提交至少30萬億韓元的投資計劃，以爭取在非存儲半導體政策里的優(yōu)惠。

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先進封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過芯片堆棧，大幅芯片功能。臺積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應客戶希望一次到位，提供從芯片制造到后段封裝的整合服務。

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根據協(xié)議，國科和龍芯中科決定進一步深化合作，龍芯中科在后續(xù)主板方案上將國科作為 國產固態(tài)硬盤供應商，國科則在后續(xù)芯片產品中將龍芯中科作為嵌入式CPU IP核 供應商。作為 戰(zhàn)略合作成果，國科發(fā)布了全新的GK2302系列芯片，搭載龍芯嵌入式CPU IP核，成為國內 真正實現全國產化的固態(tài)硬盤控制芯片。

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