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什么是金屬化處理薄膜防偽標簽？與金屬化處理紙有何區(qū)別？制造工藝是什么？
金屬化處理紙防偽標簽為鋁箔和紙張用復合或者熱轉(zhuǎn)移的方法制成的復合材料，而金屬化的防偽標簽薄膜是在薄膜的背面均勻地鍍上一層金屬鋁，經(jīng)過相關(guān)的工藝制成亮銀、亞銀、亮金、亞金和其他顏色。
金屬化薄膜防偽標簽的結(jié)構(gòu)，金屬處理薄膜的結(jié)構(gòu)一薄膜；一染色樹脂層；一鍍鋁層圖中為薄膜，是金屬化處理薄膜的載體，為染色樹脂層，作用是通過其顏色或圖案的變化使鍍鋁后的薄膜外觀發(fā)生變化，也就是說改變?nèi)旧珮渲瑢拥念伾蛘咴谌旧珮渲瑢由嫌猛该饔湍∩蠄D案，
經(jīng)真空鍍鋁以及表面涂布后可制成各種顏色和花紋的金屬化薄膜材料防偽標簽。
金屬化薄膜防偽標簽制造工藝顏色與光澤制作工藝用途亮銀透明薄膜一涂布透明樹脂→鍍鋁印刷或打印亞光薄膜→涂布透明樹脂→鍍鋁亞銀印刷或打印透明薄膜一背面涂布透明樹脂一鍵鋁一正面亞光涂布亮金透明薄膜→涂布黃色透明樹脂→鍍鋁印刷或打印亞光薄膜→涂布黃色透明樹脂→鍍鋁亞金透明博膜一背面涂黃色透明樹脂一鍍鋁一正面亞光涂布／印刷或打印彩色透明薄膜→涂布專色透明樹脂→鍍鋁包裝裝潢用。
全息彩虹透明薄膜一全息模壓一→涂布透明樹脂→鍍鋁防偽或裝潢用彩色圖案透明薄膜一涂布透明樹脂一凹印彩色圖案一鍍鋁包裝或裝潢用。



防偽標簽不干膠材料制造過程中為什么有回濕工序？回濕量對材料的平整度有何影響？
防偽標簽不干膠材料在制造過程中，底紙在同面紙復合前，首先是進行涂硅和涂膠工序。要經(jīng)過烘干箱烘干，使底紙中的水分大量揮發(fā)。此時如果同面紙復合，成品材料在貯存和印刷加工過程中，底紙會吸收空氣中的水分，造成纖維膨脹，終使底紙伸長、面紙下凹，整體材料變形。這樣，制造后的材料無法使用，所以必須有回濕工序，才能保證防偽標簽不干膠材料的質(zhì)量。
回濕量的大小對材料的平整度有直接的影響。
回濕量小。如上所述，終導致復合后的底紙大量吸收水分，面紙下凹，無法正常印刷。底紙回濕量對防偽標簽不干膠材料的影響。
回濕量大。底紙回濕過大，紙纖維膨脹，會使底紙伸長。復后的材料在儲存和印刷加工中，底紙中的水分逐漸揮發(fā)，達到與空氣中的濕度平衡。這樣，底紙慢慢縮短。底紙縮短會使整體材料向上凸起，同樣無法印刷和加工。因此，底紙的回濕非常重要。此外，印刷車間要密封，并要保持定的溫濕度，避免溫、濕度的變化影響紙張的平整度。




常用的涂布方法有幾種？主要的涂布方法是什么？
底紙上硅油的主要涂布方法有：凹印涂布法、膠印凹印結(jié)合涂布法。黏合劑的主要涂布方法有：輥涂法、刮刀涂布法或稱逗號（ Comma）涂布法和流延涂布法。以下介紹世界上兩種先進的涂布方法。
膠凹結(jié)合涂硅法。這種方法用于無溶劑硅油的涂布。其原理為：硅油經(jīng)凹版輥從容器中帶出，由刮墨刀在其表面上去掉多余的硅油后，凹版輥將硅油傳遞給膠皮輥， 由膠皮輥把硅油均勻地涂布在底紙表面上。
由于凹版輥上的網(wǎng)穴大小是均勻的，所以硅油的涂布量非常均勻、一致。底紙底紙刮方□擠出口硅油黏合劑涂布頭。
黏合劑流延涂布法。它可避免其他涂布法造成的涂膠面上有劃痕、產(chǎn)生氣泡針眼等弊病。流延涂布法的原理為：涂布頭的空腔內(nèi)由壓力注入黏合劑，頂端為一可調(diào)大小的細縫，涂布時隨著底紙的運行，黏合劑均勻地由涂布頭的細縫中流出并涂布在底紙表面上。
涂布量可通過調(diào)整細縫的大小來控制，或者通過調(diào)整空腔內(nèi)的壓力來改變黏合劑的流動速度，從而改變涂布量。當黏合劑的粘稠度發(fā)生變化時，同樣可通過調(diào)整壓力來保持黏合劑的總體涂布克重不變。
次的流延涂布裝置由計算機控制，可通過熒光屏檢測和改變各種數(shù)據(jù)。紅外線掃描傳感器隨時將涂布厚度的息反饋給計算機，計算機分析處理后自動調(diào)整相應數(shù)據(jù)，從而保證黏合劑的涂布質(zhì)量。




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