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從出口產(chǎn)品類別來看，半導(dǎo)體出口大減24.7%，汽車零部件和船舶分別減少4.1%和0.7%。無線通設(shè)備、乘用車和石油制品分別增長39.9%、4.1%、1%。

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誠信回收庫存電子(臨沂市分公司)8年專注【EMMC】產(chǎn)品，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的專業(yè)技術(shù)型高新技術(shù)企業(yè)。廠家位于深圳市福華路18號,現(xiàn)有廠房面積2000平方米，有專業(yè)的研發(fā)團隊，管理團隊，售后服務(wù)團隊，已申請各類專利20余項，產(chǎn)品創(chuàng)新能力，生產(chǎn)工藝，品質(zhì)管控能力，工程配套服務(wù)能力均占行業(yè)優(yōu)勢。



盡管臺積電未透露合作開發(fā)對象，業(yè)界認為，3D IC封裝技術(shù)層次非常高，主要用來整合 進的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS影像傳感器與機電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術(shù)的公司，多是國際知名系統(tǒng)廠。以臺積電技術(shù)開發(fā)藍圖分析，蘋果應(yīng)該是導(dǎo)入3D IC封裝技術(shù)的客戶。

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根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，格芯將為安森美制造300mm 晶圓。同時安森美將轉(zhuǎn)移并其功率分離式元件晶圓制造能力至格芯的Fab 10。在此期間，格芯將與客戶密切合作，轉(zhuǎn)移多種技術(shù)到德國德勒斯登、新加坡和馬耳他的300mm的工廠，格芯將繼續(xù)擁有和營運該設(shè)施。

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