三星電子于2月推出了一款折疊屏Galaxy Fold，采用新技術(shù)和新材料開啟了新的創(chuàng)新時代，早將4月26日在美國市場開賣，售價1980美元起。在中國市場，香港、上海在4月23、24日原本各有一場發(fā)布會，不過有消息稱三星在中國區(qū)的Galaxy Fold發(fā)布會被臨時取消了，延期時間待定。
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根據(jù)協(xié)議，國科和龍芯中科決定進(jìn)一步深化合作，龍芯中科在后續(xù)主板方案上將國科作為 國產(chǎn)固態(tài)硬盤供應(yīng)商，國科則在后續(xù)芯片產(chǎn)品中將龍芯中科作為嵌入式CPU IP核 供應(yīng)商。作為 戰(zhàn)略合作成果，國科發(fā)布了全新的GK2302系列芯片，搭載龍芯嵌入式CPU IP核，成為國內(nèi) 真正實現(xiàn)全國產(chǎn)化的固態(tài)硬盤控制芯片。
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臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來蘋果新世代處理器導(dǎo)入5nm以下先進(jìn)制程，整合人工智能（AI）與新型內(nèi)存的芯片預(yù)作準(zhǔn)備，有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單。
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