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防偽標(biāo)簽不干膠材料制造過(guò)程中為什么有回濕工序?回濕量對(duì)材料的平整度有何影響?
防偽標(biāo)簽不干膠材料在制造過(guò)程中,底紙?jiān)谕婕垙?fù)合前,首先是進(jìn)行涂硅和涂膠工序。要經(jīng)過(guò)烘干箱烘干,使底紙中的水分大量揮發(fā)。此時(shí)如果同面紙復(fù)合,成品材料在貯存和印刷加工過(guò)程中,底紙會(huì)吸收空氣中的水分,造成纖維膨脹,終使底紙伸長(zhǎng)、面紙下凹,整體材料變形。這樣,制造后的材料無(wú)法使用,所以必須有回濕工序,才能保證防偽標(biāo)簽不干膠材料的質(zhì)量。
回濕量的大小對(duì)材料的平整度有直接的影響。
回濕量小。如上所述,終導(dǎo)致復(fù)合后的底紙大量吸收水分,面紙下凹,無(wú)法正常印刷。底紙回濕量對(duì)防偽標(biāo)簽不干膠材料的影響。
回濕量大。底紙回濕過(guò)大,紙纖維膨脹,會(huì)使底紙伸長(zhǎng)。復(fù)后的材料在儲(chǔ)存和印刷加工中,底紙中的水分逐漸揮發(fā),達(dá)到與空氣中的濕度平衡。這樣,底紙慢慢縮短。底紙縮短會(huì)使整體材料向上凸起,同樣無(wú)法印刷和加工。因此,底紙的回濕非常重要。此外,印刷車間要密封,并要保持定的溫濕度,避免溫、濕度的變化影響紙張的平整度。




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防偽標(biāo)簽防偽制作實(shí)力見(jiàn)證



底紙上硅層的涂布量是多少?涂硅量的大小對(duì)不干膠材料的特性有何影響?
底紙的種類很多,纖維成分和加工方式也不一樣。一般情況下硅油的涂布量為1g/m2,涂硅量的大小對(duì)不干膠材料的特性和加工有直接的影響。
涂硅量小。a.面料和底紙之間的結(jié)合力(離型力)加大,導(dǎo)致排廢困難,容易拉斷面料,造成停機(jī)。用手工排廢會(huì)大大降低生產(chǎn)率。
b.由于涂硅量小,底紙表面粗糙,影響?zhàn)ず蟿┥顚拥钠秸院宛そY(jié)特性。
c.同樣,由于離型力大,自動(dòng)貼標(biāo)時(shí)出標(biāo)困難,甚至無(wú)法貼標(biāo)。
d.對(duì)模切也有一定的影響,涂硅層太薄無(wú)法起到保護(hù)底紙的作用,容易切穿,反之又影響排廢。
涂硅量大。a.面料和底紙之間的結(jié)合力(離型力)減小,導(dǎo)致排廢時(shí)防偽標(biāo)簽同廢邊一同剝下,尤其是小的防偽標(biāo)簽。
b.離型力小,使面料、底紙?jiān)谟∷⒑图庸r(shí)容易分離或局部分離。進(jìn)入空氣后起鼓、起泡,印刷后成為廢品。
C.離型力小,使成品防偽標(biāo)簽容易從底紙上脫落。檢測(cè)后去掉廢防偽標(biāo)簽,再貼上合格的防偽標(biāo)簽時(shí),新貼上的防偽標(biāo)簽很容易脫落,尤其是自動(dòng)貼標(biāo)時(shí)。




GCX防偽標(biāo)簽不干膠薄膜材料防偽標(biāo)簽的印刷加工特性是什么?
GCX防偽標(biāo)簽材料的亞光霧化表面適合各種印刷方式的印刷和燙金。多孔的表面使油墨容易流平,無(wú)論是厚墨層的絲網(wǎng)印刷,還是薄墨層的平版印刷。印刷時(shí)經(jīng)聯(lián)機(jī)電暈后可大大增加墨層的牢固度,所以我們印刷時(shí)聯(lián)機(jī)電暈處理。
單向拉伸后的GCX防偽標(biāo)簽材料在機(jī)器方向有強(qiáng)大的抗拉強(qiáng)度,因?yàn)椴牧现械姆肿泳Ц褚呀?jīng)變形、固化,這種材料結(jié)構(gòu)在印刷過(guò)程中,無(wú)論是速度變化還是烘干溫度變化都不會(huì)造成材料在機(jī)器方向的變形,所以印刷套印準(zhǔn)確,精度高。
如前所述,GCX防偽標(biāo)簽材料中含有部分堅(jiān)硬的BOPP樹(shù)脂,并根據(jù)不同的需要按不同的比例分布在印刷層、中間層和底層中。這種結(jié)構(gòu)使模切時(shí)模切壓力可適量減少,刀片可順利地切斷面層,經(jīng)過(guò)堅(jiān)硬的中間層, 在切斷底層后中止。
由于材料良好的斷裂特性,不會(huì)出現(xiàn)面材未切透而底紙破裂的現(xiàn)象。據(jù)美國(guó)CCL防偽標(biāo)簽印刷廠的經(jīng)驗(yàn),使用GCX防偽標(biāo)簽后模切壓力從模切傳統(tǒng)薄膜材料防偽標(biāo)簽的55bar降低到14bar。


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