產(chǎn)品細(xì)節(jié)圖
盡管臺積電未透露合作開發(fā)對象,業(yè)界認(rèn)為,3D IC封裝技術(shù)層次非常高,主要用來整合 進(jìn)的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS影像傳感器與機(jī)電系統(tǒng)(MEMS),一般需要這種技術(shù)的公司,多是國際知名系統(tǒng)廠。以臺積電技術(shù)開發(fā)藍(lán)圖分析,蘋果應(yīng)該是導(dǎo)入3D IC封裝技術(shù)的客戶。
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4月16日,三星宣布完成5nm FinFET工藝開發(fā),臺積電則推出了6nm(N6)工藝,都將利用EUV光刻,在2020年開始投產(chǎn)。
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公司實力
誠信回收庫存電子(吉安市分公司)崇尚“創(chuàng)造價值、合作共贏、持續(xù)發(fā)展”的經(jīng)營理念,引進(jìn)大批高技術(shù)人才和管理人才,以提高公司的知識架構(gòu)和管理水平,從而增加 EMMC產(chǎn)品的科技含量,確保 EMMC產(chǎn)品種類推陳出新。公司立志以專業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,憑借越的品質(zhì),完善的服務(wù),便捷的交通,快速及時的物流系統(tǒng)在業(yè)界贏得良好的口碑,經(jīng)受 EMMC市場的考驗,贏在中國,走向世界。