輸送用埋弧焊雙金屬?gòu)?fù)合襯板的焊縫 余高，在多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中都作了規(guī)定。
      1、焊縫余高大的負(fù)面影響
      1.1 焊趾處易開成應(yīng)力腐蝕裂紋（SCC）
      對(duì)接接頭的應(yīng)力集中主要是焊縫余高引起的。焊縫的余高愈嚴(yán)重，焊接接頭的強(qiáng)度反而會(huì)降低。焊后削平余高，只要不低于母材，減少應(yīng)力集中，有時(shí)反而可以提高焊接接頭的強(qiáng)度。
焊縫的轉(zhuǎn)角半徑愈小，應(yīng)力集中的程度則愈大；反之，應(yīng)力集中的程度則愈小。因此，對(duì)埋弧焊焊縫的要求：一是余高要?。欢呛缚p要圓滑過度，使轉(zhuǎn)象半徑R值增大。
      埋弧焊雙金屬?gòu)?fù)合襯板的焊縫均為對(duì)接接頭的焊縫，如果不控制好焊縫余高和轉(zhuǎn)角半徑，則焊趾處的應(yīng)力就大，以致雙金屬?gòu)?fù)合襯板在服役這程尤其是在腐蝕介質(zhì)中，易在焊趾處產(chǎn)生應(yīng)力腐蝕裂紋。
      焊縫在成型和焊接過程中不可避免地會(huì)產(chǎn)生殘余應(yīng)力，因此管坯在成型、焊接后要?dú)堄鄳?yīng)力。擴(kuò)徑可殘余應(yīng)力，但是殘余應(yīng)力很難完全，焊趾處的殘余應(yīng)力也就不可能。為了在焊趾處產(chǎn)生應(yīng)力腐蝕裂紋，這就需要控制好成型、焊接時(shí)的殘余應(yīng)力，尤其是焊趾處的殘余應(yīng)力。
      1.2 外焊縫余高大不利于防腐

激光焊接的工藝及流程,分析了在優(yōu)化工藝參數(shù)下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學(xué)性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發(fā)現(xiàn)裂紋等缺陷；雙面超薄不銹鋼復(fù)合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹（略）連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導(dǎo)致號(hào)傳輸延時(shí)、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來(lái)越引起人們的注意。通過在前驅(qū)氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術(shù)制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400～450℃的熱沖擊,因此首先對(duì)不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌和濕水性進(jìn)行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩(wěn)定性較差的碳?xì)浠鶊F(tuán)發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結(jié)構(gòu),從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。