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鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用廣泛的一種預(yù)鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結(jié)合力。
鍍銅（copper plating）銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。目前使用多的鍍銅溶液是 鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。
通常添加劑會出現(xiàn)兩種情形：
◆ 增加反應(yīng)過程上極化(Polarized或超電壓)者，將會出現(xiàn)踩車的現(xiàn)象而減緩電鍍的速率。
◆ 減少極化（Depolarized，一般譯為去極化）者，則具有加大油門的效果而加速電鍍之進行。
極限電流密度(Limited Current Density)




采用電鍍生產(chǎn)工藝，實現(xiàn)銅與鋼的高度結(jié)合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成，它既克服了套管法生產(chǎn)
工藝存在的原電池反應(yīng)的弊端，又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。

材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蝕性強，使用壽命長達50年以上。由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成，因而具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，自身電阻遠遠低于常規(guī)材料。

該產(chǎn)品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件,配件齊全，使用專用連接管或采用倍速達熱熔焊劑連接，接頭牢固，安裝便捷，大大提高了施工效率。
對比傳統(tǒng)上采用純銅材料接地，成本大幅度下降。
 




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