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三星即將推出超過30萬億韓元的非存儲投資計劃。韓國政有計劃重點(diǎn)推動非存儲，生物技術(shù)和未來汽車領(lǐng)域的發(fā)展，并將于本月底在三星華城校園宣布其計劃。同時，三星準(zhǔn)備在同 提交至少30萬億韓元的投資計劃，以爭取在非存儲半導(dǎo)體政策里的優(yōu)惠。
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1億美元已于簽訂終協(xié)議時完成支付，2022年底安森美半導(dǎo)體完成余款結(jié)清后，將完整掌控該晶圓廠，并接收原工廠約1, 100名員工。
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臺積電強(qiáng)調(diào)，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓芯片效能更強(qiáng)，芯片業(yè)花了相當(dāng)?shù)臅r間，開發(fā)體積小、功能更復(fù)雜的3D IC，這項技術(shù)需搭配難度更高的硅鉆孔（TSV）技術(shù)，以及晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持。
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