（3）焊偏、焊縫余高過低或過高焊偏、焊縫余高過低是內焊產生燒穿、裂紋等缺陷的主要因素。焊偏和余高過低實質上是封底焊縫厚度減小或無封底焊縫，同時也將引起成形縫的拘束強度降低，因而內焊時很容易產生燒穿和裂紋等缺陷。焊縫余高過高將引起外焊熔深減小和焊縫超高。
（4）氣孔、夾渣預焊縫的氣孔、夾渣是引起內外埋弧焊生產氣孔和夾渣缺陷的主要原因之一。預焊縫氣孔大多數(shù)分布于焊縫內部，即內氣孔。夾渣一般存在于手工補焊焊縫根部。內焊時，電弧可使焊縫根部和和下部的預焊縫氣孔。內焊時，電弧可使焊縫根部和下部的預焊氣孔、夾渣或部分熔化掉。由于被熔化的氣孔、夾渣在內焊縫根部，其氣體和非金屬夾渣物逸出焊縫表面的距離相對較遠，需要的時間也相對較長，而且內焊的熱輸入一般較小，液態(tài)溶池金屬在高溫停留時間也較短，加止外界因素的影響，很容易使氣體或非金屬夾渣物被“困住”在焊縫金屬中，形成焊縫近表面氣孔或夾渣缺陷。這也揭示了在實際生產中，內焊縫點狀缺陷較多，而且大部分分布于焊縫近表面的原因。
   未被內焊熔化的氣孔、夾渣，一般在外焊縫中部或下部，與焊縫表面相對較近。而且外焊熱輸入較大，液態(tài)熔池金屬在高溫停留時間較長，氣體和非金屬夾渣物容易逸出。因此外焊縫較小產生氣孔和夾渣缺陷。