淺談光纖激光切割的主要優(yōu)勢以及注意事項 光纖激光切割機切割技術(shù)，僅在近3-5年。雖然許多公司都開始認識到這一技術(shù)，但也開始認識到光纖激光切割和更高的比普通的二氧化碳激光切割之間的差異。隨著切割技術(shù)的不斷改進，和光纖激光切割技術(shù)是業(yè)界前沿之一。 熱切割方法包括火焰，等離子和激光切割技術(shù)，激光切割，以達到 的切割質(zhì)量，尤其是小于1:1，優(yōu)良特性和切割孔的直徑和厚度比。因此，激光切割技術(shù)已成為行業(yè)內(nèi)苛刻的精細切割。 在激光切割機，光纖激光切割了大量的關(guān)注，因為不僅提供二氧化碳激光切割速度和切割質(zhì)量，維護和運行方面的成本顯著降低。這使得光纖激光切割是很好的發(fā)展前景，不少專家認為，它會很快取代其他的激光切割系統(tǒng)。 光纖切割的主要優(yōu)勢 CO2激光切割技術(shù)，二氧化碳氣體，產(chǎn)生的激光束的介質(zhì)。然而，光纖激光器通過二極管和光纖電纜傳輸。通過二極管泵浦激光束光纖激光系統(tǒng)，然后通過一個靈活的光纖光纜，激光切割頭，而不是通過鏡子傳輸光束。這有許多優(yōu)點，首先裁床的大小。氣體激光技術(shù)，鏡子必須在一定距離內(nèi)，光纖激光技術(shù)的限制范圍和不同的設(shè)置。甚至光纖激光器可以安裝在等離子切割床，等離子切割頭旁邊的二氧化碳激光切割技術(shù)是沒有這樣的選項。同樣，當氣體和相同的權(quán)力切割系統(tǒng)，由于光纖彎曲的能力，使系統(tǒng)更加緊湊相比。 光纖切割技術(shù)是重要和有意義的優(yōu)點是其能源效率。憑借固態(tài)數(shù)字光纖激光器模塊，一個單一的設(shè)計，光纖激光切割系統(tǒng)具有比CO2激光切割的光電轉(zhuǎn)換效率更高。 CO2切割系統(tǒng)的電源供應器，一般約8-10％的實際可用性。光纖激光切割系統(tǒng)，用戶可以期望更高的功率效率，約在25-30％之間。換句話說，光纖切割系統(tǒng)切割系統(tǒng)的整體消費減少約3-5倍，比二氧化碳的能源，提高能源效率大于86％。 光纖激光器的波長更短的特點，從而提高在橫梁上的切割材料的吸水性，但也使人們有可能減少，如黃銅和銅，以及非導電材料。比較集中的光束產(chǎn)生一個較小的重點和焦點深度較深，這樣一個光纖激光器可以快速切割薄的材料和更有效的介質(zhì)厚度材料的切割。 1.5kW的光纖激光切割系統(tǒng)，切割速度是相當于一個3kW CO2激光切割系統(tǒng)，切割速度，切割時厚為6mm材料。因為二氧化碳切割系統(tǒng)的成本比普通碳素纖維削減運行成本低，所以它可以理解為提高產(chǎn)量和降低營商成本。 相同的維修問題。二氧化碳氣體激光系統(tǒng)需要定期保養(yǎng)；鏡需要維護和校準，空腔需要定期維護。另一方面，光纖激光切割解決方案，幾乎不需要維護。 CO2激光切割系統(tǒng)需要CO2激 體腔，由于純度的二氧化碳氣體，污染，需要定期清洗。對于一個數(shù)千瓦的二氧化碳系統(tǒng)，這至少要花費每年￥ 20,000。此外，許多二氧化碳切割高速軸流渦輪的需求，傳輸激光的燃氣渦輪機需要維修和翻新。 ，CO2切割系統(tǒng)，光纖切割解決方案更緊湊，在這個星球上的影響，因此它們需要較少的冷卻，能源消耗顯著降低。 較少的維護和較高能效相結(jié)合使得光纖激光切割和二氧化碳激光切割系統(tǒng)相比，排放較少的二氧化碳，而且更加環(huán)保。 采用光纖激光切割的注意事項 　 采用光纖激光切割時需考慮的幾點重要事項。首先是護眼。光纖激光系統(tǒng)發(fā)出的光波長對眼睛有害，所以必須采取護眼措施。由于該技術(shù)出現(xiàn)僅不到5年時間，所以強烈建議進行有關(guān)適當?shù)南到y(tǒng)操作和的綜合培訓。很多操作工都沒有使用光纖激光切割的切割經(jīng)驗，所以應通過對操作光纖切割系統(tǒng)進行好的初始培訓來彌補缺乏的經(jīng)驗。 　 另一項需要注意的是要切割的材料。雖然光纖激光切割機擅長切割大部分材料，但是其不能用于切割丙烯酸類或聚碳酸酯類材料，而且僅能切割有限應用領(lǐng)域中的木質(zhì)或纖維材料。同時，對于確定何時使用光纖激光切割來說，要切割材料的厚度是一項很重要的因素。較厚的材料需要更大的功率切割，而這些情況下，激光切割可能并非是很好的選擇。此時可以正好利用將光纖激光安裝在等離子切割頭旁邊的功能。在快速、便捷切換至等離子切割前，操作工可以使用光纖激光切割要求公差小的較薄材料。甚至可以使用2種不同的切割方法切割同一零件。例如，操作工可以選擇使用等離子切割零件的外部，然后使用光纖激光切割內(nèi)部形狀。