數(shù)控等離子切割機與激光切割機的比較 數(shù)控等離子切割機是一種新型的熱切割設(shè)備，它的工作原理是以壓縮空氣為工作氣體，以高溫高速的等離子弧為熱源、將被切割的金屬局部熔化、并同時用高速氣流將已熔化的金屬吹走、形成狹窄切縫。 等離子切割機可用于不銹鋼、鋁、銅、鑄鐵、碳鋼等各種金屬材料切割，不僅切割速度快、切縫狹窄、切口平整、熱影響區(qū)小，工件變形度低、操作簡單，而且具有顯著的節(jié)能效果。等離子切割機適用于各種機械、金屬結(jié)構(gòu)的制造、安裝和維修，作中、薄板材的切斷、開孔、挖補、開坡口等切割加工。 激光切割是利用高功率密度的激光束掃描過材料表面，在極短時間內(nèi)將材料加熱到幾千至上萬攝氏度，使材料熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走，達到切割材料的目的。 激光切割，由于是用不可見的光束代替了傳統(tǒng)的機械刀，激光刀頭的機械部分與工作無接觸，在工作中不會對工作表面造成劃傷；激光切割速度快，切口光滑平整，一般無需后續(xù)加工；切割熱影響區(qū)小，板材變形小，切縫窄(0.1mm~0.3mm)；切口沒有機械應(yīng)力，無剪切毛刺；加工精度高，重復性好，不損傷材料表面；數(shù)控編程，可加工任意的平面圖，可以對幅面很大的整板切割，無需開模具，經(jīng)濟省時。 就切割精度而言，等離子能達到1mm以內(nèi)，激光能達到0.2mm以內(nèi)；在成本上等離子切割機相對于激光切割機來說要便宜的多，在加工精度上等離子切割相對于激光切割一個是粗加工，一個是精細加工! 等離子切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化(和蒸發(fā))，并借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。 等離子切割發(fā)展到現(xiàn)在，等離子切割機可采用的工作氣體(工作氣體是等離子弧的導電介質(zhì)，等離子切割機又是攜熱體，同時還要排除切口中的熔融金屬)對等離子弧的切割特性以及切割質(zhì)量、速度都有明顯的影響。常用的等離子弧工作氣體有氬、氫、氮、氧、空氣、水蒸氣以及某些混合氣體。 等離子切割機廣泛運用于汽車、機車、壓力容器、化工機械、核工業(yè)、通用機械、工程機械、鋼結(jié)構(gòu)等各行各業(yè)!

在數(shù)控等離子切割機過程中，存在穿孔切割和邊緣切割的說法，這兩者之間到底有啥區(qū)別呢？兩者之間的差異是受什么因素影響呢？今天我們以等離子切割為例，分享一下穿孔切割和邊緣切割的區(qū)別？ 穿孔切割和邊緣切割的區(qū)別，顧名思義，在數(shù)控等離子切割機過程中一種方式是在鋼板上位置上直接穿孔，穿孔成功后在按照引入線進入圖形切割的一種切割方式，而邊緣切割是指的在切割操作中，切割機從鋼板的邊緣開始切割，然后再按照引入線進入圖形切割。在實際生產(chǎn)過程中，尤其是配件加工作業(yè)。多數(shù)使用的是穿孔切割方法。 大家了解數(shù)控等離子切割機的參數(shù)后發(fā)現(xiàn)，一般穿孔切割的切割厚度要小于邊緣切割厚度，到底是什么因素造就的這一差異呢？數(shù)控等離子切割機設(shè)備小編告訴大家，造成兩種切割厚度差異的根本原因是溫度。大家都知道無論是火焰切割，還是等離子切割，都屬于高溫切割，在切割作用中溫度可以達到幾千度，當在穿孔作業(yè)中，由于溫度擴散面減少近一半，所以對割嘴的溫度影響很大。 等離子切割機在實際應(yīng)用中，25mm厚的板材就很難實現(xiàn)穿孔切割了，由于不能快速穿透鋼板，導致高溫把割嘴損壞，所以在25mm以上的金屬板切割中，盡量使用邊緣切割。而在20mm以上的碳鋼切割中，一般都采用火焰切割了！