一般而言，水下作業(yè)過(guò)程多從用光纖激光切割鑄鐵件的邊緣開(kāi)始，向中心光纖激光切割，直至斷裂；但有時(shí)由于結(jié)構(gòu)特點(diǎn)或地理環(huán)境的限制，需要從中心開(kāi)始用光纖激光切割。當(dāng)從鑄鐵件邊緣開(kāi)始用光纖激光切割時(shí)。 開(kāi)始時(shí)，切割條的端部接觸鑄鐵件的邊緣，空間為四邊形光纖激光切割面，使切割條的內(nèi)孔進(jìn)入鑄鐵件的邊緣凸線(xiàn)，然后重合閘起弧。采用接觸法引弧，開(kāi)始時(shí)無(wú)需移動(dòng)切割條，直到鑄鐵件邊緣形成凹形口，然后慢慢向中心移動(dòng)。 一開(kāi)始所有正常的光纖激光切割；也可以在邊緣附近(離邊緣不超過(guò)10超過(guò)10毫米)引弧，引弧后迅速向邊緣移動(dòng)，使邊緣形成凹口，然后慢慢向中心切割光纖激光。從中心開(kāi)始切割光纖激光比從邊緣開(kāi)始切割光纖激光容易。

水下焊接能見(jiàn)度差，水對(duì)光的吸收、反射和折射的作用比空氣強(qiáng)得多。因此，光在水中傳播時(shí)會(huì)迅速減弱。此外，水下焊接過(guò)程中電弧周?chē)鷷?huì)產(chǎn)生大量氣泡和煙霧，使水下弧形的能見(jiàn)度很低。在淤泥質(zhì)海底和有沙泥的海域水下焊接，水下焊接見(jiàn)度較差。
2.焊縫中氫含量高，是水下焊接的大敵。如果焊接中的氫含量超過(guò)允許值，很容易產(chǎn)生裂紋，甚至導(dǎo)致結(jié)構(gòu)損壞。水下電弧會(huì)引起周?chē)臒岱纸?，?dǎo)致隨著焊縫中溶解氫的增加，水下電極電弧焊焊縫質(zhì)量差與氫含量高密不可分。
3.冷卻速度快。水下焊接時(shí)，海水的導(dǎo)熱系數(shù)很高，大約是空氣的20倍。如果采用濕法或局部水下焊接，焊件直接在水中，水對(duì)焊縫的淬火作用結(jié)果很明顯，容易產(chǎn)生高硬度的硬化組織。因此，只有采用干焊，才能避免冷效應(yīng)。水下堵漏
4.壓力的影響，水下焊接隨著壓力的增加，電弧柱變窄，焊縫寬度變窄，焊縫高度增加，同時(shí)，導(dǎo)電介質(zhì)的密度增加，從而增加了電離難度，電弧電壓增加，電電弧穩(wěn)定性降低，飛濺和煙霧增加。

水下封堵作業(yè) 在管道封堵運(yùn)行管理上積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，形成了完備成熟的工藝調(diào)控、運(yùn)行操作、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、成本控制、客戶(hù)服務(wù)體系，培養(yǎng)了精通多種處理工藝的技術(shù)骨干、一線(xiàn)班組構(gòu)成的運(yùn)行隊(duì)伍，以及熟悉設(shè)備管理、成本控制的管理隊(duì)伍，為業(yè)主提供穩(wěn)定可靠的管網(wǎng)封堵治理服務(wù)，奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 管道溝槽開(kāi)挖后，有必要進(jìn)行溝槽地基承載力測(cè)定，測(cè)定選用重型擊實(shí)法進(jìn)行測(cè)定，地基承載才華滿(mǎn)足計(jì)劃懇求后方可澆注混凝土墊層，如地基承載才華不滿(mǎn)足計(jì)劃懇求，水下封堵如何有必要采用回填碎石墊層的辦法進(jìn)行處理，處理后在進(jìn)行地基承載才華斷定。 測(cè)量放線(xiàn)，雨、污水管道線(xiàn),,每隔20m設(shè)基地樁，排水管道放線(xiàn),每隔10m設(shè)基地樁。管道檢查井處、變換管徑處均應(yīng)設(shè)基地樁，必要時(shí)要設(shè)置護(hù)樁或操控樁。 排水管道抄平后，應(yīng)制作管路縱斷面圖水管線(xiàn)測(cè)量工作，應(yīng)有標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量記載本，細(xì)心具體記載。