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業(yè)界認(rèn)為,臺(tái)積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時(shí)程,意味全球芯片后段封裝進(jìn)入真正的3D新紀(jì)元,臺(tái)積電進(jìn)入先進(jìn)制程后,將結(jié)合先進(jìn)后段封裝技術(shù),對(duì)未來接單更具優(yōu)勢,將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。
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同時(shí),南亞科再度下修今年資本支出,由原先的 106 億元下調(diào)至 70 億元,較去年大砍約 65.7%,而位元產(chǎn)出方面,今年初原先預(yù)期將年增 10-15%,也下調(diào)至幅成長或持平,但將投入 5-10% 的產(chǎn)能作為制程與產(chǎn)品研發(fā)使用。
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國科發(fā)布的GK2302系列重新定義了芯片國產(chǎn)化的4個(gè)標(biāo)準(zhǔn): ,搭載國產(chǎn)嵌入式CPU IP核;第二,從芯片設(shè)計(jì)到流片再到生產(chǎn)封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)全部在國內(nèi)完成;第三,與國產(chǎn)整機(jī)品牌實(shí)現(xiàn)適配;第四,集成國密加解密算法,可。
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