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全球第二大晶圓代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES;GF)宣布已與安森美半導體(ON Semiconductor)簽訂終協(xié)議,安森美買下格芯位于紐約州東菲什基爾的300mm (12寸) Fab 10晶圓廠,交易價格為4.3億美元

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三星與華為的競爭不僅僅在折疊機上,華為2019年定下了2.5億臺的目標,Q1季度發(fā)貨量已超過5900萬臺,2020年將挑戰(zhàn)三星霸主地位。如今,三星折疊屏出現(xiàn)了問題,其霸主地位恐進一步受到威脅。

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4月16日,三星宣布完成5nm FinFET工藝開發(fā),臺積電則推出了6nm(N6)工藝,都將利用EUV光刻,在2020年開始投產(chǎn)。

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