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電子束焊
它靠一束加速高能密度電子流撞擊工件，在工件表面很小密積內(nèi)產(chǎn)生巨大的熱，形成"小孔"效應，從而實施深熔焊接。電子束焊的主要缺點是需要高真空環(huán)境以防止電子散射，設備復雜，焊件尺寸和形狀受到真空室的限制，對焊件裝配質(zhì)量要求嚴格，非真空電子束焊也可實施，但由于電子散射而聚焦不好影響效果。電子束焊還有磁偏移和X射線問題，由于電子帶電，會受磁場偏轉(zhuǎn)影響，故要求電子束焊工件焊前去磁處理。X射線在高壓下特別強，需對操作人員實施保護。激光焊則不需 真空室和對工件焊前進行去磁處理，它可在大氣中進行，也沒有防X射線問題，所以可在生產(chǎn)線內(nèi)聯(lián)機操作，也可焊接磁性材料。




（1）焊件位置需非常，務必在激光束的聚焦范圍內(nèi)。
（2）焊件需使用夾治具時，必須確保焊件的終位置需與激光束將沖擊的焊點對準。
（3） 可焊厚度受到限制滲透厚度遠超過19mm的工件，生產(chǎn)線上不適合使用激光焊接。
（4）高反射性及高導熱性材料如鋁、銅及其合金等，焊接性會受激光所改變。
（5）當進行中能量至高能量的激光束焊接時，需使用等離子控制器將熔池周圍的離子化氣體驅(qū)除，以確保焊道的再出現(xiàn)。
（6）能量轉(zhuǎn)換效率太低，通常低于10%。
（7）焊道快速凝固，可能有氣孔及脆化的顧慮。
（8）設備昂貴。


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