主要優(yōu)點(diǎn)：光電轉(zhuǎn)換率高，電力耗費(fèi)少，能切割12mm以內(nèi)的不銹鋼板，碳鋼板，是這三種機(jī)器中切割薄板速度快的激光切割機(jī)，割縫細(xì)小，可用于切割。主要市場(chǎng)定位：12mm以下切割，薄板的加工，主要針對(duì)對(duì)加精度及效率請(qǐng)求高的廠家，估量隨同著4000w及以上激光器的呈現(xiàn)，光纖激光切割機(jī)終會(huì)取代co2大功率激光切割機(jī)的大局部市場(chǎng)。激光切割機(jī)，是上世紀(jì)末本世紀(jì)初，新興的一種板材加工機(jī)械設(shè)備。經(jīng)過(guò)外近20年的不時(shí)和工藝開(kāi)展，激光切割這工藝以及激光切割機(jī)設(shè)備，正被廣闊板材加工企業(yè)所熟習(xí)和承受，并以其加工效率高、加工精度高、切割斷面可停止三維切割加工等諸多逐漸取代等離子切割、水切割、火焰切割、數(shù)控沖床等傳統(tǒng)板材加工手腕。

“冷加工”具有很高負(fù)荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機(jī)材料）或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵，至使材料發(fā)生非熱過(guò)程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義，因?yàn)樗皇菬釤g，而是不產(chǎn)生"熱損傷"副作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離，因而對(duì)被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜，在半導(dǎo)體基片上開(kāi)出狹窄的槽。