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電鍍銅用于鑄模,鍍鎳,鍍鉻,鍍銀和鍍金的打底,
修復(fù)磨損部分,防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層,
將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽極,掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進(jìn)行堿性( )鍍銅。
為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅,再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中,進(jìn)行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、
酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用
在化學(xué)鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅,還原劑放出電子,本身被氧化。其反應(yīng)實(shí)質(zhì)和電解過程相同,只是得失電子的過程是在短路狀態(tài)下進(jìn)行的,在外部看不到電流的流通。因此化學(xué)鍍是一種非常節(jié)能的電解過程,因?yàn)樗鼪]有外接電源,電解時沒有電阻壓降隕耗。從一個簡單的實(shí)例可以證明:化學(xué)鍍銅時可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放,一次浸入到化學(xué)鍍銅液中進(jìn)行鍍銅,而用電鍍法是無法做到的。化學(xué)鍍銅可以在任何非導(dǎo)電的基體上進(jìn)行沉積,利用這一特點(diǎn)在印制板制造中得到了廣泛的應(yīng)用。應(yīng)用多的是進(jìn)行孔金屬化,來完成雙面或多層印制板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。
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主要材質(zhì)有Q235A、Q235C、Q345A、Q345C、Q345D、q420、Q275R、q345R、316、316L、321、321S、304、QSM490、SS400、Q235B、Q345 、Q345B等
扁鋼,是指寬12-300mm、厚3-60mm、截面為長方形并稍帶鈍邊的鋼材。扁鋼可以是成品鋼材,也可以做焊管的坯料和疊軋薄板用的薄板坯。 主要用途:扁鋼作為成材可用于制箍鐵、工具及機(jī)械零件,建筑上用作房架結(jié)構(gòu)件、扶梯
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