數(shù)控等離子切割機加工速度 除了工作氣體對切割質量有影響外，切割速度對數(shù)控等離子切割機的加工質量影響也是很重要的。切割速度：切割速度范圍可按照設備說明選定或用試驗來確定，由于材料的厚薄度，材質不同，熔點高低，熱導率大小以及熔化后的表面張力等因素，切割速度也相應的變化。主要表現(xiàn)： 1.切割速度適度地提高能改善切口質量，即切口略有變窄，切口表面更平整，同時可減小變形。 2.切割速度過快使得切割的線力量低于所需的量值，切縫中射流不能快速將熔化的切割熔體立即吹掉而形成較大的后拖量，伴隨著切口掛渣，切口表面質量下降。 3.當切割速度太低時，由于切割處是等離子弧的陽極，為了維持電弧自身的穩(wěn)定，陽極斑點或陽極區(qū)必然要在離電弧近的切縫附近找到傳導電流地方，同時會向射流的徑向傳遞更多的熱量，因此使切口變寬，切口兩側熔融的材料在底緣聚集并凝固，形成不易清理的掛渣，而且切口上緣因加熱熔化過多而形成圓角。 4.當速度極低時，由于切口過寬，電弧甚至會熄滅。由此可見，良好的切割質量與切割速度是分不開的。

數(shù)控等離子切割機的加工質量對于企業(yè)生產(chǎn)具有十分重要的意義，在目前等離子切割所應用的多個領域中，對于精度及坡口斜度的改進將為企業(yè)的二次加工帶來顯著效益，今天，我們專門找來影響等離子切割質量的五項重要因素，為方便用戶深入了解這五大參量對于數(shù)控等離子切割機加工質量的改進與實際操作，下面我們將分別予以介紹。一、數(shù)控等離子切割機工作氣體數(shù)控等離子切割機工作氣體與流量是影響切割質量效果的一項主要參數(shù)，目前所普遍采用空氣等離子切割只為眾多工作氣體中的一類，概因使用成本相對較低而得到廣泛普及，但從加工效果來說的確有所欠缺，我們所指的數(shù)控等離子切割機工作氣體包括切割氣體和協(xié)助氣體，有些設備還要求起弧氣體，通常要根據(jù)切割材料的種類，厚度和切割方法來選擇合適的工作氣體。切割氣體既要保證等離子射流的形成，又要保證去掉切口中的熔融金屬和氧化物。過大的氣體流量會帶走更多的電弧熱量，使得射流的長度變短，導致切割能力下降和電弧不穩(wěn)；過小的氣體流量則使等離子弧失去應有的挺直度而使切割的深變淺，同時也容易產(chǎn)生掛渣；所以氣體流量一定要與切割電流和速度很好的配合?，F(xiàn)在的等離子弧切割機大多靠氣體壓力來控制流量，因為當割炬孔徑一定時，控制了氣體壓力也就控制了流量。切割一定板厚材料所使用的氣體壓力通常要按照客戶提供的數(shù)據(jù)選擇，若有其它的特殊應用時，氣體壓力需要通過實際切割試驗來確定。常用的工作氣體有：氬氣、氮氣、氧氣、空氣以及H35、氬-氮混合氣體等。1.空氣中含有體積分數(shù)約78％的氮氣，所以利用空氣切割所形成的掛渣情況與用氮氣切割時很想像；空氣中還含有體積分數(shù)約21％的氧氣，因為氧的存在，用空氣的切割低碳鋼材料的速度也很高；同時空氣也是很經(jīng)濟的工作氣體。但單獨使用空氣切割時，會有掛渣以及切口氧化、增氮等問題，而且電極和噴嘴的壽命較低也會影響工作效率和切割成本。2.氧氣可以提高切割低碳鋼材料的速度。使用氧氣進行切割時，切割模式與火焰切割很想像，高溫高能的等離子弧使得切割速度更快，但是必須配合使用抗高溫氧化的電極，同時對電極進行起弧時的防沖擊保護，以延長電極的壽命。3.氫氣通常是作為協(xié)助氣體與其它氣體混和作用，氣體H35（氫氣的體積分數(shù)為35％，其余為氬氣）是等離子弧切割能力好的氣體之一，這主要得利于氫氣。由于氫氣能顯著提高電弧電壓，使氫等離子射流有很高的焓值，當與氬氣混合使用時，其等離子射流的切割能力大大提高。一般對厚度70mm以上的金屬材料，常用氬＋氫作為切割氣體。若使用水射流對氬＋氫氣等離子弧進一步壓縮，還可獲得更高的切割效率。4.氮氣是一種常用的工作氣體，在有較高電源電壓的條件下，氮氣等離子弧有較好的穩(wěn)定性和比氬氣更高的射流能力，即使是切割液態(tài)金屬粘度大的材料如不銹鋼和鎳基合金時，切口下緣的掛渣量也很少。氮氣可以單獨使用，也可以同其它氣體混和使用，如自動化切割時經(jīng)常使用氮氣或空氣作為工作氣體，這兩種氣體已經(jīng)成為高速切割碳素鋼的標準氣體。有時氮氣還被用作氧等離子弧切割時的起弧氣體。5.氬氣在高溫時幾乎不與任何金屬發(fā)生反應，氬氣等離子弧很穩(wěn)定。而且所使用的噴嘴與電極有較高的使用壽命。但氬氣等離子弧的電壓較低，焓值不高，切割能力有限，與空氣切割相比其切割的厚度大約會降低25％。另外，在氬氣保護環(huán)境中，熔化金屬的表面張力較大，要比在氮氣環(huán)境下高出約30％，所以會有較多的掛渣問題。即使使用氬和其它氣體的混合氣切割也會有粘渣傾向。因此，現(xiàn)已很少單獨使用純氬氣進行等離子切割。